产品和服务

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PCBA 展示

Signal Board: Driver Board: Automobile Board: Led Light Control Board: Power Board: GPS Board: Mmc Mainboard With Network Internet:

2月 13th, 2015|

SMT

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。我们可以提供一站式服务,为客户提供SMT和DIP的服务。

2月 3rd, 2015|

布局设计

Coming soon

12月 14th, 2012|

产品退换流程

我们致力于满足您的需求,提供高质量的服务和产品。如果一个问题发生时我们将与你一起解决它。如果你收到你的PCB发现它是不符合要求你可以要求重新制作或者是要求退款。 步骤如下 1。在收到电路板1周内,联系我们并说明相关问题。    2。发送一个数码照片和缺陷的描述。    3。XJYPCB QA工程师将回顾你的要求,如果不符合客户规格或者是PCB IPC - 6012 2级标准,我们将处理你的请求。     4。在你同意的前提下,我们将解决这个问题并重新运行您的订单根据原来的订单请求制作。不会有额外的费用。     5。如果你因质量原因要求退款,我们将退还你100%的订单金额,不包括运输成本。

8月 23rd, 2012|

项目管理

联系我们获取更多关于项目管理的服务 准备订单       订单处理   生产   售后服务

8月 23rd, 2012|

生产和交付时间

欣佳业提供PCB制造服务为原型,前期制作,低到中等批量生产和批量生产订单的全套服务。我们了解时间对客户来说是很重要的。欣佳业是快速响应订单和提供最好的交货期在生产。 我们的项目经理将与你一起来安排订单,避免延误。如果你有紧急的最后期限,在不牺牲产品质量的前提下,我们的工作人员会尽快与你一起找到最好的解决方案。 以下供参考 样板时间(天) 批量时间(天) 单面板 3-5 8-10 双面板 5-7 10-12 多层板 8-10 14-20    

8月 23rd, 2012|

快速成型

欣佳业了解苛刻的市场和需要PCB的快速成品来满足您的时间。我们可以支持你的研究和开发工作,满足您的快速的产品周期。为此我们已经开发了快速成型线来满足这一需求。这个专线是为了满足需求的快速成型的PCB的。 我们可以生产2层PCB在24小时内,和4层72小时。这条线还可以支持面积小且需要快速交付的订单。 需要我们的快速成型服务。请与我们联系:info@xjypcb.cn

8月 23rd, 2012|

产品图片

8月 23rd, 2012|

板处理工艺和技术

  一般PCB板的生产流程主要是按电路板层数的不同或者表面处理的不同来进行区分,最主要是层数的不同所走的工序复杂程度也不同。因PCB板其生产工序的不同 复杂程度则相应的生产时间也不同,如果是复杂的盲埋孔结构板则更要经过几次特殊的工艺流程故生产时间和成本更有所加长。下面是典型的按不同层数来区分生产 工艺流程,详细可见图片说明。       单面PCB板:开料——钻孔——图形转移——蚀刻退膜——印阻焊——印字符——表面处理(喷锡,沉金等)——成型——测试——包装出货。       双面线路板:开料——钻孔——沉铜板电——图形转移——图形电镀——退膜蚀刻——印阻焊——印字符——表面处理(喷锡,沉金等)——成型——测试——包装出货。       多层电路板:开料——内层线路——内层蚀刻——压合——钻孔——沉铜板电——图形转移——图形电镀——退膜蚀刻——印阻焊——印字符——表面处理——(喷锡,沉金等)——成型——测试——包装出货。   备注:上面工序流程中都没有包含IPQC检查工序,实际应为每一站生产工序都会有IPQC抽检和QC全检,检查OK后才能转送下一个工序。   1. IPC标准 检查及测试标准参照IPC-A-600和IPC-6012的II级,除了客户在图纸或者说明中有特别注明除外 2. 标记 客户可以指定标志,默认的标志是瑞邦分工厂的标志。 3. 裁板 单层板有FR-1,FR-2或者FR-4玻璃环氧树脂参照IPC-4101标准,最小Tg值110度。覆铜起重最低1OZ/FT2.双面金属化 板:基板,FR-4玻璃环氧树脂参照IPC-4101标准,最小Tg值130度,覆铜起重最低0.5OZ/FT2.多层板:主板,FR-4覆铜玻璃环氧树 脂,PP片参照IPC-4101标准,最小Tg值135度,覆铜起重内层最低1oz/FT2,外层最低0.5oz/FT2. 4. 电镀铜 孔的两端有焊盘的通过孔铜化来达到,镀铜厚度是根据IPC-6012第2级标准(最小平均厚度0.0008").当在原图上的焊盘比相对应的孔更小或者一样大时,SCT会视为此孔不需要电镀。 5. HASL PCB通过阻焊之后铜暴露在表面,除了在边缘镀上金/镍之外,通过热风整平在表面涂上一层焊料。SCT监视热风整平的过程来确保板的可焊接性,参照IPC6012 II级标准的要求操作。 6. 沉金/镍 表面沉金/镍:为了达到可焊性接触面最小金厚度0.8,镍超过150. 7. 孔的尺寸 金属化孔的尺寸公差参照IPC-D-300 II级标准:完成孔在0.032"...0.003"之上,完成孔从0.033"到0.063"...0.004" 完成孔从0.064"或更大...0.006". 8. 板的尺寸 板的最大尺寸864*610mm(34"*24") 9. 阻焊 焊料参照IPC-SM-840 B类型的第II级,除非客户特别禁止项 10. 字符 组件部分会印上白字油墨的字符。 11. 翘曲度 贴片部分的翘曲度不会超过0.75%,所有其他的板1.5% [...]

8月 23rd, 2012|

印刷电路板

印刷电路板 PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。     概述   PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用 武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设 计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。 电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。 印制板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减轻成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备地发展工程中,仍然保持强大的生命力。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细孔径,细导线,细间距,高 可靠,多层化,高速传输,轻量,薄型方向发展,在生产上同时向提高生产率,降低成本,减少污染,适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水 平,一般以印制板上的线宽,孔径,板厚/孔径比值为代表.   来源   印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler),1936年,他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年,美国人多将该技术运用于军用收音机,1948年,美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷线路板才开始被广泛运用。 在PCB出现之前,电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今,电路板仅用在实验室做试验应用而存在;印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。 分类 根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。 PCB板有以下三种主要的划分类型: 单面板 单面板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则 集中在另一面上(有贴片元件时和导线为同一面,插件器件再另一面)。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。 因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板 双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的 两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属 的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面),它更适合用 在比单面板更复杂的电路上。 多层板 多层板(Multi-Layer Boards) 为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位 系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层 独立的布线层,在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上理论可以做到 近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用 了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察主机板,还是可以看出来。    特点 PCB之所以能得到越来越广泛地应用,因为它有很多独特优点,概栝如下。 可高密度化。100多年来,印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。 高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期,一般为20年)而可靠地工作着。 可设计性。对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计,时间短、效率高。 可生产性。采用现代化管理,可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。 可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。 可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化批量生产。同时,PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统,直至整机。 [...]

8月 23rd, 2012|